集成电路行业发展趋势

 
　　在工业科技领域进步较快的集成电路业，在不断提升集成化、薄壳化以及经济化水平的同时，对封装模塑料特别是模塑料主要材料环氧树脂提出了高功能化要求。
　　随着高集成化封装的大型、薄壳化，IC封装用环氧树脂除了高纯度化外，目前正在积极走向高功能化。高功能化主要包括四个方面的性能要求。首先是低收缩性。近年来业界较为关心的技术是模塑料固化后的内部应力问题，一旦内部应力的存在会使硅芯片表面的钝化膜产生裂缝、自身龟裂或连接线切断等现象。在目前超大规模集成电路产业化的时代，随着铝配线图的细微化、硅片大型化、封装的薄壳化，对环氧树脂等材料的低收缩特性要求提出了更高要求。目前新型封装环氧树脂的特点是具有超低的固化线收缩率，从而使各种制品具有较低的固化后内应力，能够保证制品在冷热冲击环境中保证形状不变，有效的保证制品的尺寸精度，以减小固化过程中的应力变化，以减少封装过程中对元件的电感、电偶等性能的影响，因而更适合于制作各种大面积绝缘封装。

　　耐热冲击性是另一个重要性能。要求新型封装树脂璃钢试板无裂纹、发白、脱胶、鼓泡等老化现象，即具有耐高低温交变性良好，同时在低温下的力学性能良好。低吸水性也要达到相当高度。应具有更好耐水性能和力学强度，可以作为绝缘封装的上佳的结构材料，完成符合《玻璃纤维增强塑料耐水性试验方法》（GB2575-89）的要求。
　　最后固化条件及工艺性能必须优越。要求粘度较低，具有良好的工艺性，适合各种成型工艺（包括模压、拉挤、灌封等）。另外，还可以根据不同的使用要求采用不同的固化体系，在常温、中温、高温条件下均可以良好地固化达到性能。
　　正航仪器结合数年的研究数据，得出以下接入：预测2010年国际上集成电路技术将达到45nm，2013年进入32nm，2016年实现22nm的量产。http://www.dgzhenghang.cn