功率型LED封装材料发展研究方向

 
 
随着对LED器件发光效率的深入研究，对封装材料的耐光老化、热老化、折射率、透光性等提出了新的要求。当前国内外LED封装企业已经开始使用具有出色耐紫外光老化和热老化性能的透明有机硅材料代替环氧树脂作为封装材料，这类材料已成为国外几家大公司和研究机构的研究和产品开发热点。


不容置疑，有机硅封装材料是满足LED封装要求的理想选择，正迅速取代环氧树脂和其他有机材料，为各种LED的应用提供广泛的灌封材料、透镜材料、粘结剂、密封胶以及保护涂层产品。但是随着LED产业的高速发展，对亮度、用途、包装过程、设计等多样化发展的需要产生了对不同硬度、更大折射率封装材料的需求，同时为了确保包装后的可靠性，选择合适硬度、粘结性的材料也是是非常重要的。
综合这些，正航仪器得出了一下结论：前LED封装用有机硅材料主要存在以下问题:
(1)从有机硅化学结构和组成的角度来看，高折射率化是比较困难的，使用高折射率的超细纳米粒子进行改性将备受关注。
(2)有机硅材料的热导率较低，为提高其热导性就必须要提高氧化铝、银等高传导率辅助材料的填充率。但是，只采用现有技术无法获得透明性，需要有进一步的技术突破。
(3)与其它LED封装材料相比有机硅虽然有很多优点，但是它本身不具备较强的机械强度，且热膨胀率较高，为弥补这一缺陷，需要对材料进行改性。以上几点对有机硅制造业将是非常严峻的挑战。http://www.dgzhenghang.cn