典型航空印刷电路板盐雾腐蚀试验机损伤规律研究

典型航空印刷电路板盐雾环境盐雾腐蚀试验机损伤规律研究：
针对盐雾环境对航空电子产品盐雾腐蚀试验机的突出作用，研究了典型航空印刷电路板在盐雾环境中的盐雾腐蚀试验机（损伤）特征，并与印刷电路板的海洋大气环境效应进行了对比分析，获取了典型航空印刷电路板盐雾环境盐雾腐蚀试验机（损伤）机理，建立了航空印刷电路板盐雾腐蚀试验机（损伤）随盐雾环境作用时间的演变规律。
航空产品在其寿命期内很难避免表面不被盐雾污染。盐雾环境的电化学盐雾腐蚀试验机、应力盐雾腐蚀试验机和盐在水中电离后形成的酸/碱溶液化学盐雾腐蚀试验机等，会导致产品材料、结构、外观出现盐雾腐蚀试验机，使产品表面、接触点变得粗糙，还可能降低电子产品的电性能和机械性能，使其可靠性降低。由此可见，盐雾环境对航空产品的危害十分突出。



印刷电路板作为航空电子产品的关键部件，其复杂的结构形式和高精度要求使其更容易受到盐雾环境的影响，并且印刷电路板多安装于产品内部，一旦盐雾大气渗透进产品内部，盐雾的聚集和滞留会使其受到盐雾环境的作用时间更长。因此，印刷电路板是航空电子产品中对盐雾环境较敏感的部件，印刷电路板的盐雾环境效应及其防护技术研究已成为电子产品研制生产的关注焦点。选取了典型航空印刷电路板，探讨其在盐雾环境中的盐雾腐蚀试验机（损伤）规律，为印刷电路板的防盐雾腐蚀试验机设计提供理论指导。
试验件的选取为探讨印刷电路板不同组装工艺和封装工艺对盐雾环境效应的影响，选取了单面混合组装、双面组装、双面混合组装3种组装工艺，塑料封装、玻璃封装和陶瓷封装3种封装工艺的印刷电路板作为研究对象。另外，选取两种典型航空用三防漆（氟聚氨酯清漆和丙烯酸清漆）作为印刷电路板的表面防护工艺。
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