Semi-flex印制板制作工艺介绍

 

 
 
 
作为刚挠结合板技术的一种，Semi-flex印制电路板采用普通刚性材料（如FR-4）替代昂贵的聚酰亚胺材料，经过特殊加工形成弯折区域，可靠性高，既能实现三维组装、满足少次数弯折的要求，又能显著降低成本，在一些不需反复弯曲，只需在安装、维修时弯曲几次的电子产品中具有广阔的应用前景。以下，正航仪器为您介绍制作工艺的方法：
目前，Semiflex印制板的制作方法主要有铣切法、开窗法和锣槽法等。铣切法先将FR-4刚性材料叠层压合，然后将对应挠性区域控深铣薄至一定厚度，形成可弯曲的挠性区，对设备的控深精度要求很高，余厚均匀程度直接影响挠曲性能，且只能制作导电挠性层数为1层的Semi-flex印制板。开窗法和锣槽法使用可弯折的FR-4刚性材料，预先将半固化片在对应挠性区域开窗，压合后通过控深铣开盖揭掉悬空的刚性区，露出挠性区，可制作导电挠性层数为2层或以上的Semi-flex印制板。


半固化片开窗的尺寸和品质直接影响压合时刚挠结合处的溢胶情况，进而影响产品外观及挠曲性能，需要进行严格控制。本文使用开窗法制作Semi-flex印制板，研究半固化片开窗加工参数对开窗品质以及开窗尺寸对溢胶长度的影响，并对产品进行了漂锡测试、回流焊测试和冷热冲击测试。
设计一层数为10层，挠性层为L5/L6层的Semi-flex印制板，子板均使用FR-4刚性板，厚度为0.0 8mm，粘结片为不流动半固化片，使用开窗法制作。在内层图形制作完成后，使用聚酰亚胺（PI）覆盖膜保护挠曲层挠性区域的线路图形，将挠性区域对应位置的半固化片进行开窗，层压后通过控深铣工艺将悬空的刚性区揭掉，露出弯折区域。
制作出的Semi-flex印制板挠性区域两面均有导体图形，且两面可进行表面处理（如阻焊、镀金、OSP等）。挠性层设计在L5/L6层，可降低印制电路板的层数以降低成本。同时，性层在外层会因电镀而使铜厚增加，导致线宽/线距最小只能达到100m/100m，而挠层在中间则可以制作更精细的线路（线宽/线距可达75m/75m甚至更小）。与常规刚性多层板相比，Semi-flex印制板要预先对半固化片进行开窗，半固化片开窗的品质和尺寸直接影响压合时刚挠结合处的溢胶情况，进而影响产品外观及挠曲性能。（本文来源：正航仪器）http://www.dgzhenghang.cn